微信关注，了解更多 当 AI 大模型的军备竞赛愈演愈烈，行业却集体陷入一个现实困境：云端算力再强，也难塞进耳机、手环这类寸土寸金的终端设备。传统芯片的 “内存墙” 像一道枷锁，让端侧 AI 始终停留在 “小模型、弱算力” 的尴尬境地。
直到安克创新抛出一枚重磅炸弹 ——自研神经网络存算一体 AI 芯片 Thus™，以最高 150 倍的算力突破，彻底打破端侧 AI 的算力天花板，为消费电子行业落下关键先手棋。
一、150 倍算力飞跃：从 “搬砖” 到 “就地计算” 的底层革命
传统蓝牙耳机芯片算力仅约 30M FLOPS，而 Thus™芯片直接飙升至 5G FLOPS，算力提升整整 150 倍，且未以功耗为代价。这一突破的核心，在于安克彻底抛弃沿用数十年的冯・诺依曼架构，采用颠覆性的存算一体（CIM）架构。
简单来说，传统芯片就像 “灶台在厨房、食材在冰箱”，每次做饭都要反复搬运食材，90% 以上的能耗都浪费在数据传输上。而 Thus™芯片直接把 “计算单元” 嵌入 “存储单元”，让模型参数无需移动，计算就在存储位置完成，把原本浪费的能量全部释放给有效计算。
基于 NOR Flash 技术打造的 Thus™，原生支持 4 兆参数 AI 模型，让兆级大模型首次在耳机这类极致穿戴设备上实现本地独立运行，彻底告别对云端算力的依赖。
二、耳机首发落地：嘈杂环境通话，从此 “听得清、听得懂”
Thus™芯片的首个落地场景，正是行业公认最难攻克的蓝牙耳机。安克与知存科技历时三年联合研发，将这颗 “算力怪兽” 塞进 Soundcore 声阔旗舰耳机，直接解决了用户最痛的通话痛点。
地铁、餐厅、办公室等高噪场景：传统降噪耳机只能 “识别噪音再过滤”，容易误删人声；而 Thus™芯片驱动的 AI 模型，能直接从复杂环境中精准提取并保留说话人声，哪怕周围人声鼎沸、突发噪音不断，通话也清晰如面对面。
吉尼斯世界纪录认证：搭载 Thus™芯片的安克消噪耳机，凭借极致的通话降噪能力，斩获 “全球通话最清晰” 的吉尼斯世界纪录，成为端侧 AI 落地的标杆产品。
三、不止一颗芯片：安克端侧 AI 战略的 “先手棋”
Thus™绝非一款孤立的芯片，而是安克三年期芯片技术平台的起点，更是其端侧 AI 战略的核心基石。安克创始人兼 CEO 阳萌明确表示：“Thus™让产品拥有真正的‘思考能力’，能实时理解并响应用户需求。”
从充电宝、充电线到音频设备、智能家居，安克正以 Thus™为核心，将本地 AI 能力全面植入全品类产品。未来，从耳机的智能降噪、语音交互，到智能家居的本地控制、物联网设备的边缘计算，安克的端侧 AI 生态将全面爆发，彻底改变用户与智能设备的交互方式。
四、从配件巨头到 AI 生态玩家：安克的长期主义胜利
从做充电配件起家，到如今自研 AI 芯片、布局端侧 AI 与具身智能，安克用三年时间完成了从 “硬件制造商” 到 “技术创新者” 的蜕变。
在行业普遍追求短期效益时，安克坚持长期主义，投入巨资攻克存算一体这一前沿技术，即便前三年看不到落地成果，也从未动摇。这种对技术的执着，让安克在端侧 AI 赛道抢得先机，也为消费电子行业指明了新方向：AI 的未来，不仅在云端，更在每一个终端设备里。
结语
150 倍算力的突破，不只是一颗芯片的胜利，更是端侧 AI 从概念走向量产的里程碑。安克 Thus™芯片的落地，让 “把大模型塞进耳朵” 不再是空想，也让智能硬件的未来充满无限可能。
当端侧 AI 的算力枷锁被打破，下一个被重构的，或许就是整个消费电子行业。而安克，已经站在了这场变革的最前沿。
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