MCU成趋势，无线技术融合是大势所趋！

物联网这个关键词，最近十分火热。很多厂商都投入到物联网器件的开发，出现了不少新的产品。物联网领域中并不缺乏无线连接技术，比如：功耗蓝牙、CSR mesh、NFC、RFID、ZigBee、WiFi、LTE。多种技术下物联网无线MCU成趋势，未来无线技术终将会走向融合。

MCU成趋势

在当前的物联网市场中，一些对功耗、成本敏感的设备，一般选用众多无线技术中的一种作为其通信方式，对功耗和成本没那么高的设备会采用多种无线技术，以方便与更多的设备相连。对于物联网中的无线技术的发展，有一种普遍的观点是在MCU中集成一些无线通信功能是未来的发展趋势。MCU为开发人员提供了在无线连接之外，创建独特应用和用户体验的灵活性。集成无线连接的MCU能够帮助开发人员设计高度差异化的产品，在更小外形尺寸和更低功耗范围内集成多种功能。

其实无线MCU和SoC架构非常适合可穿戴设备这样空间受限的应用。而构建在低功耗MCU内核上的高集成度SoC提供了理想的解决方案，联网设备上集成本地处理和协处理能力，可以很好地补充现有无线技术提供的云连接应用。不过无线MCU的规模，将取决于云端应用提供的服务所需的数据存储、筛选或运算功能的复杂度。无线MCU是一个未来趋势，但因为物联网产品往往需要电池供电，因此必须要求是低功耗的。

多种无线技术终走向融合

物联网中的设备是多种无线技术共存阶段，而未来，这些无线技术可能终将会走向融合。、其实，现在已经开始有很多重要的无线技术在融合，并且努力实现低功耗、大范围、低成本和 小尺寸的目标。未来，物联网产业将逐步整合到三种无线连接技术：WiFi、蓝牙和802.15.4(如ZigBee和Thread)。IP(互联网协议)正在成为这些协议背后的原始动力。WiFi已经具备IP能力，随着去年蓝牙4.2的发布，蓝牙已经在直连互联网上取得了长足进步。而Thread是基于IP的网络协议，它代表着IP网状网络的未来。

物联网的核心标准始终是WiFi和智能蓝牙等基于标准的组网技术对TCP/IP可寻址节点进行访问的可用性。通过确保这些基本的网络连接就可以实现不同品牌之间的互操作性，保证在通用应用程序中使用统一党应用层协议，同时确保安全性不会受到任何影响。融合是大势所趋。或许市场最终需要的是一种通用的多频段、多协议物联网SoC，它能以低成本、低功耗处理多种无线协议。

未来，无线连接技术又将出现哪些新的趋势，拭目以待！

未经允许不得转载：物联网的那些事 - Totiot » MCU成趋势，无线技术融合是大势所趋！