FiRa 认证加持，Aliro 协议赋能，芯邦凭 UWB 开启增长新曲线

在物联网向高精度空间感知演进的浪潮中，UWB（超宽带）技术凭借厘米级定位、强抗干扰、高安全加密的核心优势，正成为连接物理世界与数字空间的关键底座，在智能家居、智能门锁、车载数字钥匙、工业定位等场景加速渗透。作为国内芯片设计领域的深耕者，芯邦科技抢抓行业机遇，以 FiRa 认证技术为根基，融合 Aliro 协议生态优势，在 UWB 赛道实现关键突破，成功打造出继存储芯片之后的第二增长曲线，为国产 UWB 芯片规模化商用注入强劲动力。回顾芯邦科技的发展历程，2003 年成立以来，公司长期深耕移动存储控制芯片领域，凭借二十年技术积淀，打破海外厂商垄断，成为行业主流供应商，芯片累计出货超 30 亿颗，筑牢了企业发展的基本盘。但在全球芯片国产化浪潮与物联网产业爆发的双重驱动下，芯邦科技敏锐洞察到 UWB 技术的巨大潜力，于 2020 年起布局 UWB 超宽带通信产品线，开启第二赛道的探索之路。UWB 技术的规模化商用，离不开权威认证与统一协议的双重支撑。FiRa 联盟作为全球 UWB 技术标准化的核心组织，其认证是 UWB 设备实现全球互操作的关键凭证，代表着产品符合国际顶尖技术规范。芯邦科技自主研发的 CBU5000V210 UWB 芯片，历经技术攻坚，于 2024 年 7 月顺利通过 FiRa 2.0 技术规范全部测试，成为全球唯一获得 FiRa 2.0 认证的 UWB&BLE 双模 SOC 芯片。这款芯片集成 UWB（6-9GHz）、蓝牙 BLE 与 32 位 MCU，采用单芯片 CMOS SoC 设计，兼具低成本、低功耗、高集成度优势，同时支持 IEEE 802.15.4z 等国际标准，为产品全球化落地铺平道路。

如果说 FiRa 认证为芯邦 UWB 芯片筑牢技术根基，那么 Aliro 协议则为其打开了生态互通的广阔空间。2026 年，连接标准联盟（CSA）发布的 Aliro 协议，是面向智能门禁与数字钥匙的跨生态互通标准，兼容 UWB、BLE、NFC 等多种技术，彻底打破不同品牌、不同设备、不同场景间的互通壁垒。该协议统一了手机、可穿戴设备与智能门锁、门禁设备的交互标准，让一部手机即可实现家庭、办公、酒店等全场景无感通行，直接推动 UWB 成为智能门锁、手机的标配能力。

作为首批适配 Aliro 协议的国产 UWB 芯片厂商，芯邦科技将 FiRa 认证的技术优势与 Aliro 协议的生态优势深度融合，打造出全场景 UWB 解决方案。在智能门锁场景，方案通过 UWB 雷达实现低功耗唤醒，依托厘米级测距测角能力精准判定用户位置与意图，搭配 Aliro 协议实现跨品牌无感解锁，兼顾安全性与便捷性。在智能家居领域，芯片可支撑电视空间指向交互、雷达人体存在检测、空间音频实时跟随等功能，已与视源等头部客户实现量产合作。在工业与车载场景，芯片的高精度定位能力可满足工业资产追踪、车载数字钥匙、车内人体检测等需求，为智能工业与智能汽车提供空间感知支撑。

当前，全球 UWB 市场正处于快速增长期，数据显示，2025 年全球 UWB 市场规模约 20-25 亿美元，预计 2030 年将攀升至 30-40 亿美元，其中智能家居、智能门锁、车载数字钥匙等 C 端场景已成为产业爆发的核心引擎。与此同时，在芯片国产化的大背景下，国内 UWB 芯片市场摆脱海外厂商垄断的需求日益迫切，芯邦科技的突破恰逢其时。

凭借 FiRa 认证的技术壁垒、Aliro 协议的生态布局以及高集成度的产品优势，芯邦 UWB 业务已实现从技术研发到规模商用的跨越。目前，公司 UWB 芯片已在智能门锁、智能家居、工业定位等多个场景落地，与头部生态伙伴完成联合验证，部分方案进入小批量试产阶段，市场份额持续提升。UWB 业务的崛起，不仅打破了芯邦科技对单一存储芯片业务的依赖，更形成了 “存储芯片 + UWB 芯片” 双轮驱动的发展格局，成为企业业绩增长的核心新引擎。

从存储芯片领域的国产替代，到 UWB 赛道的全球领先，芯邦科技的成长之路，是中国芯片企业坚持自主创新、抢抓产业机遇的缩影。未来，随着 Aliro 协议生态持续完善、UWB 技术应用场景不断拓展，芯邦科技将继续以技术创新为核心，深化 FiRa 认证技术迭代，丰富 Aliro 协议适配场景，推动 UWB 芯片在更多领域落地，持续做强第二增长曲线，为中国物联网产业与芯片国产化事业贡献更大力量。

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