2016-2022年物联网芯片市场将实现翻倍成长

根据市调公司MarketsandMarkets最新的调查报告，物联网(IoT)芯片市场将从2015年的45.8亿美元成长至2022年时达到107.8亿美元，2016-2022年之间的复合年成长率(CAGR)达11.5%。

随着技术迅速进展以及日常生活越来越依赖各种技术，物联网的概念开始展现更具前景的未来潜力。由于无线传感器网络迅速普及，越来越多的新技术导入以及许多智慧消费应用成为主流，物联网已经广泛用于各领域了。成长中的物联网市场正成为IoT芯片制造商的主要推动力量。

越 来越多的设备与应用均整合了各种连接能力，并成为这一市场成长的主要驱动力。IoT芯片市场包括设计与制造半导体设备的业者。由于物联网产业的高速成长， 这一市场预计将获得更多动能。MarketsandMarkets的报告以应用与地区为基础，预测了未来这一市场的成长潜力与市场规模。相关应用领域涵盖 各种不同的产品市场与半导体组件。目前在IoT芯片市场的主要参与厂商包括英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、飞思卡尔半导体 (Freescale Semiconductor)与恩智浦半导体(NXP Semiconductors)、ARM、德州仪器(Texas Instruments；TI)、爱特梅尔(Atmel)等公司。

在嵌入式设备领域，越来越多与连接和网络处理有关的功能开始在手机以外的许多应用中结合嵌入式处理器。例如，高通Snapdragon 602A结合了应用处理器、GPU、DSP、GPS、4G LTE、无线网络和蓝牙，瞄准车载信息娱乐领域。此外，整合NFC、Wi-Fi与蓝牙的组合式无线连接芯片组预计将被应用于可支持多种通讯标准与协议的智能型手机与消费电子设备中。

在 2016-2020年之间，随着全球采纳可穿戴设备日益普及，可穿戴设备应用预计将占据最大的市场，并主导整合IoT芯片市场。物联网日益普及以及在消费 市场采用越来越多的智慧手表与活动追踪器，为IoT制造商带来巨大的机会。随着可穿戴设备市场成长，对于连接芯片与微控制器(MCU)的需求预计将获得更 大的动能。

物联网并在汽车与交通运输领域催生新的市场成长，例如连网汽车与智能运输系统(ITS)等。连网汽车以及ITS的建置，预计将随着传感器内容增加以及MEMS、连网设备与MCU的整合，进一步提升半导体产业的潜在市场(TAM)。

MarketsandMarkets并预计，北美地区有望占据最大的IoT芯片市场；亚太地区的市占率成长最快速。

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