近1亿美元融资落袋！芯驰科技：筑牢车规芯壁垒，跨界抢占具身智能新赛道

芯东西5月13日消息，国内车规级芯片独角兽芯驰科技正式官宣，完成近1亿美元（约合人民币6.8亿元）C轮融资。本轮融资由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为全新战略股东加入，亦庄国投、北京市先进制造基金等多家投资机构及产业资本跟投，为这家本土车规芯领军企业的持续突破注入强劲动力。

作为北京培育的车规级芯片标杆企业，芯驰科技此次C轮融资的落地，不仅是资本市场对其技术实力与商业化成果的高度认可，更折射出国产汽车芯片赛道从单点替代向规模化量产、跨场景扩张的重要转型信号。截至目前，芯驰科技累计融资已超44亿元，估值突破百亿元，成为国产车规芯领域的核心力量。

能持续获得资本青睐，源于芯驰科技在车规芯片领域的硬核实力与领先布局。作为全球少数同时可提供SoC与高性能MCU的车规级芯片设计公司，芯驰已构建起覆盖智能座舱、高端智控等核心场景的完整产品矩阵，全系列芯片累计出货量突破1200万片。

在座舱芯片领域，芯驰X9系列累计交付突破500万片，连续两年稳居中国智能座舱芯片市场份额第一，国内十大汽车品牌有九家采用其座舱解决方案，全球十大汽车品牌中也有七家成为其客户。近期推出的X10 AI座舱芯片更实现架构革新，以单芯取代传统“座舱SoC+外挂AI Box”组合，可直接降低系统BOM成本1500-3000元，同时支持9B参数大模型端侧稳定运行，推动AI座舱向主流市场普及。

在高端车控MCU领域，芯驰E3系列同样表现亮眼，累计出货超500万片，2025年在国内乘用车高性能车规MCU市场跻身前五、位居本土厂商第一，其旗舰产品已定点90%车企的新一代域控平台，筑牢本土车规MCU的领先地位。

据悉，本轮融资资金将主要用于产品研发、量产交付和产业生态建设，同时支持公司向具身智能等新应用场景延伸。芯驰科技正将车规级芯片的高可靠性、高算力优势跨界赋能具身智能，推出全栈解决方案，覆盖机器人“大脑－小脑－躯干－关节”完整架构，已与银河通用机器人等企业展开深度合作。

当前，汽车芯片迎来电动化、智能化双轮驱动的需求井喷，单车芯片用量从传统燃油车的600-700颗飙升至智能网联汽车的3000颗，而国内车载MCU对外依存度仍超90%，国产替代紧迫性凸显。芯驰科技的持续突破，不仅填补了本土高端车规芯的市场空白，更助力中国汽车产业链摆脱核心技术“卡脖子”困境。

从座舱芯片市占率霸榜，到车控MCU持续领跑，再到跨界布局具身智能，芯驰科技正以技术创新为内核，以资本为助力，书写国产车规芯的突围之路。此次C轮融资后，相信芯驰将进一步夯实技术壁垒、扩大量产优势，在赋能汽车产业智能化升级的同时，开辟车规芯跨界应用的全新可能。

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