芯擎龍鹰二号震撼首发：5nm 车规级 AI 芯片，200TOPS 算力 + 7B 大模型，2027 年 Q1 量产适配

2026 年 4 月 26 日，北京国际车展现场，吉利控股旗下芯擎科技正式发布新一代车规级 AI 座舱芯片 ——龍鹰二号（SE2000）。作为国内首款 7nm 车规级座舱芯片 “龍鹰一号” 的迭代之作，龍鹰二号以 5nm 先进工艺、200TOPS 澎湃算力、原生支持 7B + 多模态大模型的硬核配置，强势定义下一代智能座舱与舱驾融合的技术标准，计划于 2027 年第一季度启动整车适配。

龍鹰二号采用全球领先的 5nm 车规级工艺，在芯片性能、能效与集成度上实现质的飞跃。核心配置堪称豪华：集成 12 核高性能 CPU，算力达 360KDMIPS；10 核 GPU，图形渲染能力 2800GFLOPS；AI 算力更是飙升至200TOPS，是当前主流旗舰座舱芯片高通 8295 的 1.8 倍，CPU 算力领先约 64%。

同时，芯片内存带宽高达 518GB/s，全面兼容 LPDDR6/5X/5 等新一代内存规格，彻底解决多屏交互、实时渲染与 AI 大模型推理的数据传输瓶颈，为流畅、无卡顿的智能座舱体验筑牢硬件根基。

区别于传统座舱芯片的 “外挂式” AI 方案，龍鹰二号原生支持 7B 及以上参数的多模态大模型，可直接在车端运行复杂的自然语言理解、语音交互、图像识别与场景推理任务。

它具备强大的主动意图感知能力，能预判用户的交互需求 —— 比如根据导航路线、时间与天气，主动推荐沿途餐厅、规划充电 / 加油；通过语音、手势、视线多模态输入，精准理解并执行复杂指令；甚至能结合驾驶状态与乘员情绪，提供个性化的座舱服务，让汽车从 “被动响应” 升级为 “主动服务” 的智能伙伴。

龍鹰二号采用芯擎自研的柔性计算架构，可灵活适配从入门级到旗舰级的各类车型，覆盖 AI 座舱、舱驾融合、中央计算平台等全场景需求。无论是单屏、三联屏、五联屏的座舱交互，还是高阶智驾与座舱的深度融合，龍鹰二号都能通过架构弹性配置，满足不同车企的差异化开发需求，大幅降低主机厂的研发与适配成本。

作为车规级芯片，安全是龍鹰二号的核心底线。芯片内置专用车控处理单元与独立安全岛，通过硬件分区设计与冗余架构，实现座舱与驾驶业务的物理级隔离，满足 ISO 26262 ASIL-B 功能安全等级。从数据加密、权限管控到故障诊断、异常隔离，全方位保障行车数据安全与系统稳定性，让智能与安全并行不悖。

从 2021 年推出国内首款 7nm 车规级座舱芯片 “龍鹰一号”，到如今首发 5nm、200TOPS 算力的龍鹰二号，芯擎科技仅用 5 年时间，便完成了从 “追赶者” 到 “定义者” 的跨越。龍鹰二号的发布，不仅是芯擎技术实力的集中展现，更标志着中国本土车规级 SoC 在高端智能座舱芯片领域，正式跻身全球第一梯队。

随着 2027 年 Q1 量产适配的临近，搭载龍鹰二号的车型将陆续落地，为用户带来更智能、更流畅、更安全的出行体验。这场由中国芯引领的智能座舱革命，已然拉开序幕。

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