新年新气象！Marvell带来全新IoT解决方案

刚刚归去的2015年对Marvell来说是一个收获颇丰之年，在2016年Marvell新年媒体沟通会上，该公司副总裁吴晓东与大家分享了Marvell去年取得的成绩：HDD/SSD存储控制器市场份额第一、Ethernet access PHY市场份额第一、2D打印机数字成像芯片市场份额第一、以太网交换机和数据包处理器市场份额第二;推出首款基于ARM架构的小型服务器云存储系统、为第二代谷歌Chromecast提供多媒体控制SoCs，是全球领先的EAP和消费端WiFi SoC提供商、也是全球领先的IoT设备MCU+无线技术提供商。

“2016年我们的业务聚焦方向和细分市场将集中在存储、Networkong、可连接技术、定制化解决方案包括ASSP和ASIC上。当然在IoT、车联网和多媒体等等新兴业务和解决方案上我们会积极关注和投入。”吴晓东说道。

关注IoT，具备全面的IoT解决方案

在IoT领域，Marvell有完整的无线产品和解决方案，包括WiFi、BT、WiFi+MCU、Zigbee+MCU、NFC、GNSS等等，这些产品和方案被广泛应用在各种各样的产品中，为物联网万物互联互通提供了优秀解决方案。

图1：Marvell具有完整的无线连接解决方案

针对发展势头迅猛的可穿戴、智能家居等应用，该公司最新推出了一款低功耗28nm的WiFi和Bluetooth/BLT组合芯片——Avastar 88W8977，这也是全球首款基于28nm的WiFi和Bluetooth/BLT单芯片。

该公司IoT方案与支持总监孟树表示，随着家庭网络连接设备的迅速增多，其带来音频、视频、安全以及大量云服务，消费者越来越需要可靠、不间断的无线连接体验。Avastar 88W8977 SoC 具备双频带能力和全面集成的前端系统，有助于降低总体成本和设计复杂性。凭借28nm技术和Marvell先进的无线连接结构，该SoC还显著扩大了工作范围，同时提高了电源效率，因此非常适合要求低功耗运行以延长电池寿命的可穿戴、无线音频、智能家居安防摄像头等应用。

除了WiFi+BT组合方案，Marvell还带来了业内首款支持Google Weave通信协议的WiFi + MCU平台EZ-Connect MW300/302，使用此系列SoC能够快速开发全面支持Google Weave的产品并推向市场。因为该系列的SoC是为IoT应用而优化，配备了全面的软件开发工具包，同时支持Apple HomeKit以及亚马逊的AWS-IoT Service等多种的IoT云平台。

此外，前不久Marvell刚推出了Andromeda Box物联网平台，该平台面向安卓的Google Brillo操作系统，提供了对Google Weave协议的原生支持。Marvell IoT平台除了已支持Brillo OS的网关、集线器和边缘设备，现在又增加了对基于Weave协议的终端设备的支持，为设备制造商和开发商提供了一款真正端到端的IoT平台。

图2：基于Andromeda Box平台的网关产品

技术创新从芯片层面上升到系统层面

作为一家芯片公司，Marvell的创新不限在芯片层面，而是上升到系统层面。例如去年3月份该公司推出的FLC(Final-level Cache)技术和MoChi(Modular CHIp)技术，可以从系统层面帮助提升产品设计。前者可以将系统中所需的主内存减少至原来的1/10，从而实现更低成本、更轻重量和更高性能的产品;而利用后者技术可以为目标应用提供灵活的架构和可扩展性，帮助加快上市时间和降低研发成本。

图3：Marvell创新MoChi架构

该公司新推出的基于64位ARM Cortex-A53内核的ARMADA 3700 SoC即采用了MoChi架构。该SoC是一款高灵活、可扩展的解决方案，为媒体连接网络存储、移动连接网络存储、分布式云SSD/HDD存储、消费类WiFi路由器、WiFi转发器、IoT集线器以及网关应用进行了优化。它可以通过增加MoChi模块扩展为虚拟SoC以支持定制互联方式以及各种I/O技术和接口。该系统提供了丰富的高速I/O，包括USB3.0、SATA3.0、千兆以太网(1GbE)和2.5GbE(NBASE-T)。此外，该系列器件采用了多种安全和数据加速引擎，适合创新性网络、存储和计算应用。

ARMADA 3700是一款功耗非常低的解决方案，适用于电池供电的媒体存储。它支持先进的电源管理技术，可以单独接通每一个CPU内核以及针对每个内核动态调整电压和频率，这样可以在不同工作负载时显著见降低功耗。此外，其尺寸也只有11.5mmX10.5mm，可帮助实现小尺寸外形简洁的产品设计。

同时，MoChi技术也将会被应用在Marvell各类产品线上，包括网络、无线、多媒体、应用处理器和存储。

图4：基于MoChi的虚拟SoC路线图

强化生态，引领市场

互联网+、大数据、云计算、物联网给各行各业带来众多发展机会，同样也给2016年的中国半导体产业带来巨大机会。Marvell对其在中国市场的发展充满信心。“我们会与上下游合作伙伴持续紧密地合作，不断强大生态合作伙伴系统，为中国的客户带来先进创新的产品和解决方案，引领市场发展。”吴晓东说道。

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