微信关注，了解更多 2026 年 5 月 25 日，上海 IEEE 国际电路与系统研讨会现场，华为正式发布全球首个由中国企业提出的半导体产业新准则 ——韬（τ）定律。这一定律以 “时间缩微” 替代传统 “几何缩微”，为后摩尔时代全球半导体产业突破物理与成本瓶颈，提供了颠覆性的中国方案，更标志着中国半导体产业从技术跟随迈入规则引领的全新阶段。
摩尔定律落幕，行业陷入双重困局
过去五十余年，摩尔定律凭借 “晶体管几何尺寸缩小、性能翻倍、成本下降” 的逻辑，主导着全球半导体产业迭代。但如今，这一黄金法则已逼近原子级物理极限：3nm、2nm 先进制程研发与制造成本飙升，性能增益持续衰减，晶体管 “几何缩微” 之路越走越窄。
与此同时，AI、云计算、终端设备对算力的需求呈指数级爆发，传统工艺已无法匹配产业发展节奏。突破物理限制、摆脱制程依赖，探索可持续的技术演进新路径，成为全球半导体行业亟待破解的共同难题。
韬（τ）定律问世，重构芯片迭代逻辑
华为董事、半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中明确，韬（τ）定律核心是以 “时间（τ）缩微” 替代 “几何缩微”，以系统性降低芯片信号传输时间常数 τ 为目标，通过逻辑折叠（LogicFolding）等创新技术，持续压缩信号传播时延，等效提升晶体管密度，实现芯片性能与能效的稳步跃升。
不同于传统平面制程优化，韬定律构建了贯穿器件、电路、芯片、系统的多层级协同优化体系：器件层面优化晶体管与互连寄生参数，电路层面通过逻辑折叠重构立体布局、缩短信号路径，芯片层面实现 “软件 – 架构 – 芯片” 全栈协同，彻底打破平面物理边界限制。
六年实战验证，技术落地成果斐然
韬定律并非纸上谈兵，而是华为六年深耕的实战结晶。何庭波透露，过去六年，华为已基于韬定律设计并量产381 款芯片，覆盖通信、终端、车载、AI 计算等全场景，技术成熟度已得到大规模验证。
值得期待的是，2026 年秋季，华为将推出首款搭载完整逻辑折叠技术的麒麟旗舰芯片，性能将迎来跨越式提升。从长期规划来看，华为预计到2031 年，基于韬定律的高端芯片，晶体管密度将等效 1.4 纳米制程水平，彻底摆脱对极致先进制程的依赖。
中国方案引领，开启产业协作新篇
韬（τ）定律的发布，是中国半导体产业的里程碑事件 —— 这是中国企业首次在全球半导体领域提出系统性、指导性的产业演进原则，打破了海外企业长期的规则垄断。
面对未来，华为秉持开放合作理念，何庭波明确表示：“未来一定属于开放合作。在韬定律路径下，期待与全球科学家、工程师和产业伙伴携手，共同推动半导体与电子产业持续发展”。
从追赶到引领，从技术突破到规则定义，华为韬（τ）定律不仅为全球半导体产业点亮了新灯塔，更彰显了中国科技企业的硬核实力与责任担当。在后摩尔时代的新赛道上，中国半导体产业正以创新为笔，书写属于自己的时代篇章！
未经允许不得转载：物联网的那些事 - Totiot » 打破摩尔定律天花板！华为发布韬（τ）定律，开启半导体 “时间缩微” 新时代
