Apple Pay光环下 NFC主动式感应移动支付将持续发热

物联网

主动式感应移动支付发展全面启动。在苹果力拱Apple Pay,并旋风式地吸引全球近两千五百家银行支持后,三星(Samsung)亦迅速购并LoopPay进军市场;而大陆手机品牌业者也携手中国银联全力发动主动式感应移动支付攻势,因而引爆庞大的近距离无线通讯(NFC)、主动发射功率放大器(Booster PA)和嵌入式安全芯片(eSE)设计商机。

华美电子董事长杨名衡表示,由于苹果Apple Pay光环的加持,移动支付市场热度也冲上新高点,吸引三星、乐金(LG)等品牌大厂纷纷跟进布局;尤其近期苹果积极锁定中国大陆市场,更让当地手机业者感到兵临城下的威胁,纷纷加紧研发内建移动支付功能的新机种,避免让苹果将庞大的移动支付商机整碗捧走。

相较于SWP-SIM、SD Pass或NFC Card Mode等被动式感应的移动支付应用,Apple Pay系由手机嵌入式安全芯片进行用户资讯认证,并透过内建Booster PA主动发射NFC频率讯号,达成主动模式(Active Mode)的移动支付应用,可满足Visa、Master和中国银联等全球主要发卡机构对消费者自主付费行为的规范,因而在短期内即吸引近两千五百家银行支持,同时也带动主动式感应的移动支付设计热潮。

紧追苹果之后,三星于2015年初购并LoopPay,并以独特的电磁场感应技术实现主动式移动支付、门禁卡等功能,强势挑战Apple Pay的先行地位;至于中国大陆手机原始设备制造商(OEM)也在十三五计画明定移动支付战略发展目标的刺激下,开始串连中国银联、嵌入式安全芯片供应商组成本地的主动式感应移动支援应用供应链。

随着移动支付功能开发需求涌现,并朝主动式感应设计迈进,芯片商也马不停蹄展开相关解决方案布局。华美电子移动支付事业副总经理黄文正强调,主动式移动支付关键元件不外乎NFC芯片、eSE和Booster PA。不过,在无NFC芯片的情况下,亦可透过Booster PA让内建天线发射与NFC相同的13.56MHz射频(RF)讯号至读卡机,实现形同Apple Pay的主动感应支付应用;如此一来,OEM将可省去NFC芯片需求,更快且更低成本的实现移动支付。

抢搭此一新兴设计架构风潮,华美已于近期推出旗下首款Booster PA–AB988,搭配微型化天线及符合ISO14443标准的主动传输介面,可主动发射13.56MHz讯号;同时该公司也进一步携手恩智浦 (NXP)、上海复旦微电子两家eSE供应商,以系统封装(SiP)技术打造主动式感应移动支付模组。

黄文正认为,由于该方案采模组型式,加上毋须搭载NFC芯片和微控制器(MCU),可望吸引对产品开发时程和成本极为敏感的中国大陆OEM青睐,快速开拓市场。目前该公司数家合作夥伴已通过中国银联对移动支付定义的规范,将陆续投入手机应用测试,准备在移动支付市场大展身手。

出处:新电子

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