物联网专用芯片模组研发

核心提示:为支持集成物联网专用芯片的物联网终端的研发,支持轻量级IoT OS的研发,并对物联网专用芯片的功能和接口进行全面的验证,研发物联网专用芯片的开发板。0030200041

       2014年3月至9月,全项目共产出7个重要的阶段性成果,包括:2G物联网专用芯片测试规范、2G物联网专用芯片量产前测 试报告、2G物联网专用芯片开发板开发技术方案、行车卫士终端参考设计(集成2G物联网专用芯片)技术方案、物联网专用芯片嵌入式软件研发(Java中间 件)驱动及应用动态加载关键技术实现方案、物联网专用芯片嵌入式软件研发(Java中间件)多任务关键技术实现方案、电摩前装2G通信模组与车载后装4G通信模组的开发与推广。 成果1:2G物联网专用芯片测试规范

l成果描述

制定了芯片的测试要求,包括接口测试、系统级测试、设计可靠性和封装可靠性测试要求。具体包括以下内容:

–系统级测试DVT:包括SPI、UART、USB、键盘和IIC等各种借口的测试,音频性能的测试,射频性能的测试。

–设计可靠性测试:

–ESD test: 包括MM200V HBM2000VCDM500V,测试符合相应的行业标准

–HTOL test(高温操作生命期),测试符合相应的行业标准

–封装可靠性测试:包括湿度敏感等级测试、高低温循环试验(TCT)、高加速温湿度及偏压测试(HAST)、高温储存试验(HTST),测试符合相应的行业标准。

l成果具体产出

物联网专用芯片测试规范

成果2:2G物联网专用芯片量产前测试报告

l成果描述

完成了芯片的量产前测试,使芯片达到量产状态。测试项目如下:

–系统级测试DVT:包括SPI、UART、USB、键盘和IIC等各种借口的测试,音频性能的测试,射频性能的测试。

–设计可靠性测试:

–ESD test: 包括MM200V HBM2000VCDM500V,测试符合相应的行业标准

–HTOL test(高温操作生命期),测试符合相应的行业标准

–封装可靠性测试:包括湿度敏感等级测试、高低温循环试验(TCT)、高加速温湿度及偏压测试(HAST)、高温储存试验(HTST),测试符合相应的行业标准。

l成果具体产出

CM12329Reliability Qual Summary Report

CM12329DVT Test Report

成果3:2G物联网专用芯片开发板技术方案

l成果描述

为支持集成物联网专用芯片的物联网终端的研发,支持轻量级IoT OS的研发,并对物联网专用芯片的功能和接口进行全面的验证,研发物联网专用芯片的开发板。

开发板采用母板扩展设计方案,使用CM12329芯片,以主芯片on board方式完成系统运作,并引出供电接口、调试接口、外设扩展接口、电源输出接口等,外设以shield子板的形式式连接到主板上,以方便基于此芯片 的物联网软硬件产品的开发,尽可能发挥物联网芯片的各种功能,快速实现原型设计的验证,降低物联网软硬件开发的门槛。

l成果具体产出

2G物联网专用芯片开发板技术方案

成果4:行车卫士终端参考设计(集成2G物联网专用芯片)技术方案

l成果描述

为降低终端成本、提高终端稳定、减小终端体积,同时吸引更多的终端厂家生产电动车终端,挺高终端的智能性和灵活性,研发集成物联网专用芯片的电动自行车防盗监控终端参考设计。

终端参考设计使用CM12329芯片,以主芯片on board方式完成系统设计。并引出供电接口、调试接口、读写内置SIM接口和与控制器通信的接口,同时设计小巧美观的ID,提高终端的用户体验。

l成果具体产出

《中国移动电动自行车防盗监控产品(集成物联网专用芯片CM12329)技术要求》

成果5:驱动及应用动态加载关键技术实现方案

l成果描述

为了使Java中间件支持驱动、第三方库及应用的动态加载,制定了本地、短信及实时在线三种方式动态加载技术方案,规定了动态加载的流程及通信指令。

l成果具体产出

物联网专用芯片Java中间件动态加载技术方案》

成果6:多任务关键技术实现方案

l成果描述

为了使Java中间件支持多个应用并行的执行,制定了Java中间件多任务技术方案,规定了任务间切换的方式,及时间片分配。

l成果具体产出

物联网专用芯片Java中间件多任务技术方案》

成果7:电摩前装2G通信模组与车载前装/后装4G通信模组的开发与推广

l成果描述

针对摩托车前装、车载前装/后装领域,确定不同应用领域对通信模组产品性能、功能等规格需求,定制开发形成电摩前装、车载前装、车载后装4G通信模组。

l成果具体产出

1、完成电摩前装2G通信模组样片

2、完成车载前装4G通信模组样片

3、实现车载后装4G通信模组量产

l成果落地和结合一线情况

电摩前装2G通信模组已进入隆鑫、宗申、力帆三大摩托车厂进行测试;车载前装4G通信模组样片已进入美赛达车机厂进行测试;车载后装4G通信模组已向贵州、吉林省移动公司进行销售;

项目下一步工作重点:

1.研发2G物联网专用芯片开发板

2.研发行车卫士终端(集成2G物联网专用芯片)参考设计样机

3.研发物联网专用芯片嵌入式软件研发(Java中间件)原型系统及测试工具原型系统

4.积极配合电摩前装2G通信模组在摩托车厂的测试工作,并推动该模组产品量产;积极配合车机厂商进行车载前装4G通信模组测试工作,并推动该模组产品量产;加大力度向车载后装市场进行后装4G模组产品推介;

5.4G物联网专用芯片研究

6.2G物联网专用芯片的应用流程研究和码号生命周期计费研究与实践。

出处:移动LABS作者:(责任编辑:于天舒)

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